Wir bestücken Ihre Leiterplatte, von Prototypen bis zu kleinen und mittleren Serien. Durch moderne Ausstattung (Vollautomat mit Laserzentrierung und Vision, CNC-Dispenser und 4-Zonen Reflow-Ofen) ist Prozesssicherheit zu jederzeit gewährleistet. So erfüllen bereits Ihre Prototypen Ihre Qualitätsansprüche der späteren Serie.


Wir können Ihnen bieten ...
  • SMD-Bestückung 1 bis 1.000 Stück
  • Einseitige oder beidseitige Bestückung
  • ICs ab 0,4 mm Pitch
  • Bauelemente ab 0201 inch (0603 metrisch)
  • Materialbeschaffung (optional)
  • Vorab Layout-Check (optional)
  • Express-Lieferung (optional)
  • Online-Kalkulator

... und benötigen von Ihnen dafür
  • Stückliste (BOM)
  • EAGLE-Layout
  • Gerber-Export der Lotpasten-Layer (tCream bzw. bCream)
  • Partlist mit Koordinaten
  • Ggf. Leiterplatten und Bauelemente
Sie können uns Ihre Leiterplatten und Bauelemente zusammen mit den für die Bestückung benötigen Daten beistellen, oder wir übernehmen die gesamte Materialbeschaffung für Sie. Wünschen Sie, dass wir die Materialbeschaffung für Sie übernehmen, dann stellen Sie uns bitte eine Stückliste, oder besser einen fertigen Online-Warenkorb beim Distributor zur Verfügung. Bitte stellen Sie in jedem Fall sicher, dass in Ihrer Stückliste bzw. Online-Warenkorb von jedem Bauelement eine Übermenge (typ. 5 %, bei hochpreisigen Bauelementen 1 bis 2 Stück) vorhanden ist. Darüber hinaus empfehlen wir eine zusätzliche Leiterplatte zu beschaffen. Diese wird zum Einstellen des Bestückungsprozesses (vor allem des Lotpastenauftrags und des Lötens) verwendet („Einfahrmuster“). Bitte beachten Sie, dass wir alle Bauelemente in einer bestückungsgerechten Verpackung (Tape&Reel, Stick oder Tray) benötigen.
Schüttgut und Gurtabschnitte ohne Rolle (Cut-Tape) können wir nur für Bauelemente mit einer maximalen Anzahl von 10 Stück und gegen Berechnung einer Aufwandspauschale akzeptieren. Zahlreiche Bauelemente-Distributoren bieten einen Tape&Reel-Service (bestückungsgerecht mit Vor- und Nachlauf) für einen Großteil ihres Sortiments an. Die Kosten betragen meist nur wenige Euro. Zum Schluss noch ein wichtiger Hinweis zur Bestückung von Fine-Pitch-ICs oder kleinen Packages wie 0402 oder 0201. Für die fehlerfreie Bestückung der genannten Bauelemente ist eine exakte Kontrolle der aufgebrachten Lotpasten-Menge unerlässlich. Folglich kommt den Lotpasten-Layern (tCream bzw. bCream), die die Öffnungen der Lotpastenschablone vorgeben, eine entscheidende Bedeutung zu. Herstellerempfehlungen bzw. IPC-Standards sind unbedingt anzuwenden. Sind Sie sich nicht sicher, ob Ihre Daten korrekt sind, so können wir Ihnen einen vorab Check anbieten.